一、实现化学药液的精准传输与循环
1.电镀工艺支撑
化工立式泵持续输送酸性镀铜液、镍金液等腐蚀性电解液，确保电镀槽内药液浓度均匀、温场稳定，直接影响金属镀层厚度和附着力。
2.蚀刻过程控制
承担酸性氯化铜蚀刻液或碱性氨水蚀刻液的循环供给，维持蚀刻速率一致性，避免因药液流动不均造成线路过蚀或蚀刻不足。
3.清洗系统驱动
输送去离子水、微蚀液等清洗介质，完成板件表面处理工序，消除前段工艺残留污染物。
二、解决空间与安全关键需求
1.垂直结构优势
立式设计显著减小设备占地面积，适应PCB车间密集的产线布局。电机置于液面上方的干式安装方式，避免药液渗入风险。
2.耐腐蚀材料保障
泵体采用PP、PVDF或PFA材质，耐受强酸、强碱及有机溶剂的化学侵蚀。
3.无泄漏密封技术
磁力驱动或屏蔽电机结构实现完全无轴封运行，杜绝高危化学品泄漏隐患，符合电子行业洁净车间安全规范。
三、保障工艺稳定性与成本控制
1.流量精确调节
配合变频控制实现流量±1%精度调节，满足不同板厚、线宽对药液流量的差异化要求。
2.降低维护成本
模块化设计使叶轮、轴承等易损件更换效率提升50%以上，减少产线停机时间。典型使用寿命可达20,000运行小时。
3.能耗优化设计
高效水力模型配合IE3以上能效电机，较卧式泵节能15%～20%，在24小时连续运行的药液循环系统中显著降低生产成本。
四、技术选型要点
PCB制造商需根据具体工艺选择泵型参数：
1.电镀用泵：需耐温80℃以上，流量范围5～200m³/h
2.高纯药液输送：选用PFA内衬泵，金属离子析出量<0.1ppb
3.研磨液输送：配置碳化硅机械密封，耐受含微颗粒介质
当前高端PCB产线已普遍采用智能泵送系统，通过流量传感器与PLC联动实现工艺参数闭环控制。随着5G基板、IC载板对线宽精度要求进入微米级，化工泵的稳定性和精确性将持续支撑电子制造技术的升级迭代。
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